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多圈QFN封装热：机械可靠性研究
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图书简介
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装帧:平装
作者:夏国峰
ISBN:9787200163667
出版日期:2023-9-1
书名:多圈QFN封装热：机械可靠性研究
出版社:北京出版社
开本:18cm
本书以“我的梦”为线索，用彩色的画面引导孩子去发现和关注现实生活。独特的夜光画面光照下看不到，黑暗中缺纤毫毕现，如魔法一般充满奇幻的色彩，引发孩子无限的想象力和改变现实的愿望。睡前阅读能够为孩子营造出一个温馨美好的睡前时光。
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